英伟达正推动供应商开发新一代液冷散热技术MLCP（微通道水冷板），以应对下一代AI GPU芯片的散热挑战。MLCP通过在芯片或封装上蚀刻微米级水道（尺寸降至微米级别，约头发丝的百分之一），将芯片金属盖与液冷板高度整合，使冷却液可直接通过芯片，减少中间介质、缩短传热路径，显著提升散热效率并压缩体积。

该技术专为英伟达下一代Rubin GPU设计，其热功耗将从预期的1.8kW提升至2.3kW，远超传统散热方案负荷。MLCP单价是现有散热方案的3-5倍，随着AI服务器功耗持续攀升，MLCP有望成为散热技术的"分水岭"，推动液冷技术从冷板式向微米级散热方案升级，为AI服务器散热提供更高效、更紧凑的解决方案。

本次梳理一下新一代液冷技术MLCP（微通道水冷板）产业链的龙头企业。

第一，液冷模组与系统集成

英维克（002837）

技术优势：冷板式液冷市占率超50%，独家适配英伟达GB300高压循环系统，单机柜价值量超5万。

市场地位：绑定字节跳动、腾讯等头部客户，海外拓展至英伟达MGX生态，2025年MLCP相关收入预计突破10亿元。

祥鑫科技（002965）

技术突破：流道宽度0.15mm行业领先，换热面积提升250%，为英伟达GB200/GB300平台提供液冷模组，单机柜价值量超10万元。

产能布局：东莞、天津工厂已量产，2025年MLCP产能规划30万套。

高澜股份（300499）

双重优势：掌握冷板式+浸没式双技术，3D微通道冷板热阻行业最低，曾是英伟达H100液冷模块独家供应商，直接供应GB300服务器模组。

订单进展：2025年英伟达订单占营收25%，毛利率提升至30%以上。

第二，微通道材料与部件

中石科技（300684）

核心技术：纳米碳涂层冷板热流密度达800W/cm²，解决微米级流道绝缘难题，已进入英伟达A100/H100供应链，MLCP材料收入占比超30%。

客户拓展：同步为AMD MI300、华为昇腾提供散热方案。

思泉新材（301489）

石墨烯应用：涂层导热系数2000W/m·K，降低流阻30%，通过英伟达实验室认证，2025年MLCP材料收入预计3-5亿元。

产能释放：苏州工厂二期投产后，年产能提升至100万片。

铂力特（688333）

3D打印优势：钛合金微通道冷板散热效率提升30%，通过英伟达H100测试并供应AMD MI300系列，技术延伸至特斯拉人形机器人液冷系统。

订单增长：2025年3D打印冷板收入同比增150%。

第三，测试设备与精密制造

淳中科技（603516）

独家供应：英伟达液冷测试设备中国大陆唯一供应商，技术适配微米级流道检测，2025年订单量预计增300%，带动毛利率提升至55%。

市场表现：近期因MLCP概念6天5板，市值增长超80%。

北方华创（002371）

蚀刻技术：精密蚀刻设备用于MLCP微米级流道加工，精度达±1μm，客户覆盖中石科技、祥鑫科技。