一、NVIDIA液冷战略与市场误解澄清

架构迁移：100%液冷落地

NVIDIA确认从Blackwell平台向Rubin平台过渡，实现100%液冷设计，覆盖GPU、CPU、交换机ASIC、NIC、DPU、CPX全组件。

影响：单机架冷板数量显著增加，虽冷板ASP较VR系列下降约50%，但因数量提升+镀金冷板（适配铟TIM2）复杂度升级，单机架冷板总价值仍实现正向增长。

冷却系统：机架级无需冷水机，设施级仍需

市场误解：NVIDIA称机架冷却无需冷水机，引发对DeltaL2A侧车的担忧。

澄清：机架级采用30℃进水/45℃出水设计，冷板冷却液通过液-气侧车（L2A）散热（Delta市占率领先），L2A依赖风扇换热，无需冷水机；设施级仍需冷水机（UBS美国电气设备分析师Amit Mehrotra观点），液-液（L2L）系统用于设施级换热。

冷板市场规模预测（2024-2026E）

二、微通道盖（MCL）技术动态

应用驱动

并非仅因TDP上升，核心是GPU封装尺寸/密度增加→封装翘曲加剧→TIM2层增厚→热阻飙升，需通过MCL移除TIM2层以解决散热问题。

应用时间线

初步应用：2026年底或2027年初，有望搭载于VR200超频SKU（2300SKUTDP）。

广泛应用：预计在VR300Kyber系列中普及，早于部分研究者预期的2027H2（Rubin Ultra）或2028H2（Feynman）。

竞争格局

Jentech是MCL技术领导者，正在推进VR200微通道冷板（MCCPs）的认证工作。

三、重点厂商竞争优势

四、风险提示

行业共性风险

AI服务器液冷解决方案adoption速度不及预期，限制核心业务增长。

客户推动热模块（冷板）标准化/商品化，价格竞争加剧。

铜、铝等原材料成本波动，影响利润率。

美国大型超算客户的AI/通用服务器需求波动。

Jentech特定风险

MCL制造复杂度高、良率挑战导致应用延迟。

下一代AI芯片无盖封装技术的替代威胁。

半导体引线框架市场受汽车需求驱动的周期性波动。

五、关键问答

问：NVIDIA从Blackwell到Rubin平台的液冷架构迁移，对冷板市场带来哪些核心影响？

答：核心影响包括三点：①架构层面实现100%液冷全覆盖（原混合液冷设计），覆盖GPU、CPU、ASIC等多组件，驱动单机架冷板数量显著增加；②成本与价值平衡：冷板ASP较VR系列下降约50%，但因单机架冷板数量提升+适配铟TIM2的镀金冷板（复杂度更高），单机架冷板总价值仍正向增长；③市场结构：液-气侧车（L2A）仍是机架级散热核心（Delta市占领先），设施级仍需冷水机，未改变现有核心供应商格局。

问：微通道盖（MCL）技术的核心应用驱动是什么？其商业化落地时间线与市场预期有何差异？

答：①核心驱动：并非仅依赖TDP上升，关键是GPU封装尺寸/密度增加导致封装翘曲加剧→TIM2层增厚→热阻飙升，需通过MCL移除TIM2层解决散热瓶颈；②落地时间线：初步应用预计2026年底/2027年初（VR200超频SKU），广泛应用于VR300Kyber系列，早于部分研究者预期的2027H2（Rubin Ultra）或2028H2（Feynman），进度超市场预期。

问：AVC、Jentech、Auras三家公司的核心竞争优势与2025Q4业绩表现有何差异？

答：①AVC：核心优势是冷板市场领导者，覆盖全Tier1CSPsASIC业务，TPU冷板内容被低估；2025Q4营收479亿新台币（+23%QoQ），超UBS/市场预期3%/1%，12月营收因客户订单调度下滑20%MoM（非基本面问题）；②Jentech：核心优势是MCL技术领导者，推进VR200微通道冷板认证；2025Q4营收52.7亿新台币（+4%QoQ），略低于市场预期6%，但12月营收环比增长10%，增长稳健；③Auras：核心优势是泰国冷板产能快速爬坡；2025Q4营收76亿新台币（+28%QoQ），大幅超指引/UBS预期（+25%/+17%QoQ），12月营收环比增长16%，增长势头最强劲。